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Lo proyecte “Desarrollo de tecnología de automatización” es una iniciativa liderada por Supertronic con la participación del centro TECNIO inLab FIB, centrada en la automatización del proceso de selección y creación de envolturas plásticas para placas de circuito imprimido.
Este proyecto se focaliza en el uso de técnicas avanzadas de visión por computador y algoritmos de Deep Learning para el reconocimiento de imágenes de circuitos impresos, con el objetivo de detectar sus dimensiones y componentes mecatrónicos relevantes y crear modelos 3D detallados de manera automática. Una vez generado el modelo 3D de la placa de circuito impreso, este se comparará con bases de datos de cajas preexistentes – también en 3D – para encontrar las que mejor se ajusten al diseño del circuito y determinar la posición óptima de los agujeros (a realizar mediante fresado CNC) necesarios para su montaje y correcto funcionamiento. En los casos en que ninguna caja estándar resulta adecuada, se procede al diseño de una caja a medida que cumpla con las necesidades específicas del circuito impreso y cobertura óptimas. Este proceso incluye la creación de modelos CAD para la fabricación de una caja a medida que garantice la seguridad, funcionalidad y eficiencia del montaje del circuito. Posteriormente podría usarse este modelo 3D para la fabricación de un molde de inyección plástico.